188金宝搏beat体育官网·国内半导体产业园区及行业重点企业盘点

　　从2019年5月，美国第一次对华为祭出限制令开始，美国出台了各项针对性制裁手段，遏制我国半导体行业的发展。

　　但粗暴制裁并没有压垮中国的芯片部门。近年来，中国努力发展芯片制造/芯片代工企业，如今有越来越多该领域的企业发展壮大。根据机构发布的数据，2022年，中国有三大晶圆企业进入了全球前10名，分别是中芯国际、华虹集团、晶合集成，这三大企业合计份额接近11%。

　　本文将以半导体制造为重点，简要介绍半导体制造行业发展概况、产业集聚区分布、重点企业及其工厂分布。

　　半导体行业呈现垂直化分工格局，上游包括半导体材料、半导体制造设备等；中游为半导体生产，具体可划分为芯片设计、晶圆制造、封装测试；半导体产业下游为各类终端应用。

　　数据显示，到2022年时，全球有超过75%的芯片（不含存储类芯片），均是由专业的芯片代工厂制造，所以芯片代工厂在芯片产业链中，越来越重要。

　　这也是为何美国要拉拢台积电，还要抛出巨额补贴来吸引全球的晶圆厂的原因，因为只要将晶圆制造业，掌握在自己的手中，就相当于掌握了全世界的芯片产业。

　　也正因为这样的情况，所以这些年，中国也在努力发展芯片制造/芯片代工企业，众多的晶圆生产线新建，努力地提高芯片产能。

　　中国半导体产业园区集中分布于东部沿海地区，其中浙江省相关产业园区分布最为密集，广东、江苏半导体产业园数量位列第二，山东、福建等地半导体相关产业园区分布也相对密集。

　　中国晶圆代工行业起步较晚，但在国家政策的支持下，随着国内经济的发展和科学技术水平的提高， 以及终端应用市场规模的扩大， 国内芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升，中国晶圆代工行业实现了快速的发展。

　　根据 IC Insights 的统计，2016 年至2021 年，中国晶圆代工市场规模从46亿美元增长至94亿美元，年均复合增长率为 15.12%，高于全球行业增长率。依托于中国是全球最大半导体市场以及半导体产业链逐渐完善，预计未来中国晶圆代工行业市场将持续保持较高速增长趋势。

　　根据机构发布的2022年全球前10大专属晶圆代工厂（不含三星）数据，2022年，中国有三大晶圆企业进入了全球前10名，分别是中芯国际、华虹集团、晶合集成。

　　更关键的是，中国这三大芯片代工厂在2022年的增长率，也是排名全球前列的，晶合集成增长92.59%，排名全球第一。华虹集团增长率为51.87%，排名全球第二。而中芯国际增长率为40.58%，排名全球第四。

　　中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。

　　中芯国际总部位于中国上海，拥有全球化的制造和服务基地，在上海、北京、天津、深圳建有三座8吋晶圆厂和三座12吋晶圆厂；在上海、北京、深圳各有一座12吋晶圆厂在建中。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国设立营销办事处、提供客户服务，同时在中国香港设立了代表处。

　　华虹集团是中国目前拥有先进芯片制造主流工艺技术的8+12寸芯片制造企业。目前运营3条8英寸生产线纳米各节点。

　　华虹集团建成了中国第一条8英寸集成电路生产线，建设了本土企业第一条全自动的12英寸生产线；具有唯一一家国家级集成电路研发中心；成为业界第一家，也是唯一一家，连续两年建设并投产运营两条12英寸生产线日，华虹集团旗下华虹宏力科创板IPO顺利过会，华虹宏力此次IPO拟募资180亿元，仅次于此前中芯国际的532.3亿元和百济神州的221.6亿元，居科创板IPO募资金额第三位。

　　华润微电子有限公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的半导体企业，目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块，公司产品设计自主、制造过程可控，在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线）晶合集成

　　绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 (中芯集成，SMEC)成立于2018年3月, 注册资本50.76亿元人民币，总部位于浙江绍兴，是一家专注于功率、 传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司以晶圆代工为起点，向下延伸到模组封装，为国内外客户提供一站式代工解决方案，为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台，支持客户研发以及大规模量产。

　　武汉新芯在12寸NOR Flash领域积累了十多年的研发和大规模生产制造经验，是中国乃至世界先进的特色存储工艺制造商之一。公司已实现50nm Floating Gate NOR Flash工艺量产，并推出自有品牌SPI NOR Flash产品。（8）粤芯半导体

　　粤芯半导体项目计划分为三期进行，计划总投资约370亿元。一期及二期新建厂房及配套设施占地14万平方米，一期主要技术节点为180-90nm制程，二期技术节点延伸至 90-55nm制程，三期技术节点进一步延伸至55-40nm，22nm制程，实现模拟芯片制造规模效应和质量效益。三期建设全部完成投产后，将实现月产近8万片12英寸晶圆的高端模拟芯片制造产能规模，满足大湾区制造业的功率分立器件、电源管理芯片、混合信号芯片、图像传感器、射频芯片、微控制单元等芯片需求。（9）方正微电子

　　其中位于小港装备产业园的８英寸N1产线月投产，位于柴桥芯港小镇的N2项目于2020年6月开工建设，2021年6月如期完成首部机台搬入。

　　尽管中美先进芯片存在巨大的差距，但我国芯片产业仍然有希望。当前，我国已投入大量资源来支撑芯片制造业，在制造技术上，我国也有很强的能力，有许多领域已经达到世界领先水平。芯片产业作为人类有史以来，集合资金密集、技术密集和人才密集三大特点的产业，西方多个发达国家用了70多年，投入了几万亿美元，汇集各个发达国家科学家、工程师等顶尖人才发展的高科技产业，试问，我们又怎么能短时间内全面突破？

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